창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VE-J01-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VE-J01-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VE-J01-33 | |
| 관련 링크 | VE-J0, VE-J01-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1E154K080AD | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1E154K080AD.pdf | |
![]() | MCR03ERTF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF6980.pdf | |
![]() | TMP87CH21F-2456 | TMP87CH21F-2456 PHONE-MATE QFP-84 | TMP87CH21F-2456.pdf | |
![]() | UFG1HR33MDE1TD | UFG1HR33MDE1TD NICHICON DIP | UFG1HR33MDE1TD.pdf | |
![]() | ADS7846E/AD TSSOP | ADS7846E/AD TSSOP TSSOP SMD | ADS7846E/AD TSSOP.pdf | |
![]() | 3002708 | 3002708 ARGOSY SSOP | 3002708.pdf | |
![]() | NCV4276DS50R4 | NCV4276DS50R4 ON SMD or Through Hole | NCV4276DS50R4.pdf | |
![]() | Bt8330ERJC | Bt8330ERJC BT PLCC68 | Bt8330ERJC.pdf | |
![]() | 54HC173F3A | 54HC173F3A HAR PDIP | 54HC173F3A.pdf | |
![]() | BMIC-004 | BMIC-004 BMI SMD or Through Hole | BMIC-004.pdf | |
![]() | UPDD62A 850 243K | UPDD62A 850 243K N/A N A | UPDD62A 850 243K.pdf | |
![]() | PCA9622BS,118 | PCA9622BS,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9622BS,118.pdf |