창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H2R2MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H2R2MFD | |
| 관련 링크 | UMV1H2, UMV1H2R2MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50909R00FKEA | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50909R00FKEA.pdf | |
![]() | SW232CD7 | SW232CD7 APEM SMD or Through Hole | SW232CD7.pdf | |
![]() | BAR74E | BAR74E SIEMENS SOT-23 | BAR74E.pdf | |
![]() | BL8552-2.5V | BL8552-2.5V BL SOT23-3 | BL8552-2.5V.pdf | |
![]() | C106M1C | C106M1C ON TO-126 | C106M1C.pdf | |
![]() | LM78H12K-L-NS | LM78H12K-L-NS ORIGINAL TO-3 | LM78H12K-L-NS.pdf | |
![]() | LCM-5327-24NTK | LCM-5327-24NTK ORIGINAL SMD or Through Hole | LCM-5327-24NTK.pdf | |
![]() | DF100R12KF-A | DF100R12KF-A EUPEC SMD or Through Hole | DF100R12KF-A.pdf | |
![]() | NJM2058C | NJM2058C JRC SMD or Through Hole | NJM2058C.pdf | |
![]() | LGK1E393MEHC | LGK1E393MEHC nichicon SMD or Through Hole | LGK1E393MEHC.pdf | |
![]() | HACT273SM | HACT273SM HAR SSOP-20 | HACT273SM.pdf |