창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VD5N500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VD5N500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VD5N500 | |
관련 링크 | VD5N, VD5N500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27125ALR | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125ALR.pdf | |
![]() | ERA-2AEB2802X | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2802X.pdf | |
![]() | RT1206CRB07205RL | RES SMD 205 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07205RL.pdf | |
![]() | JM514270CJ-60 | JM514270CJ-60 HM SOJ | JM514270CJ-60.pdf | |
![]() | NSTL182M350V51X98P2F | NSTL182M350V51X98P2F NIC DIP | NSTL182M350V51X98P2F.pdf | |
![]() | K4M561638J-LCB3 | K4M561638J-LCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M561638J-LCB3.pdf | |
![]() | XPX860SRZP33C1 | XPX860SRZP33C1 MOTOROLA BGA | XPX860SRZP33C1.pdf | |
![]() | TDZTR 18B | TDZTR 18B ROHM SMD or Through Hole | TDZTR 18B.pdf | |
![]() | FH19S-6S-0.5SH(46) | FH19S-6S-0.5SH(46) HRS 6P | FH19S-6S-0.5SH(46).pdf | |
![]() | VCT49X3FXXF2T000 | VCT49X3FXXF2T000 MICRONAS AYQFP | VCT49X3FXXF2T000.pdf | |
![]() | LM7221BIN | LM7221BIN NS DIP8 | LM7221BIN.pdf |