창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC080503C100DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TransGuard® | |
| 제품 교육 모듈 | TransGuard™ Transient Protection Components TransGuard® Sub pF Varistors Components for Alternate Energy Applications LED Lighting Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| PCN 설계/사양 | Electrode Material System 23/Feb/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2364 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TransGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 4V | |
| 배리스터 전압(통상) | 5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 6V | |
| 전류 - 서지 | 120A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 2.3VAC | |
| 최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
| 에너지 | 0.30J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2505-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VC080503C100DP | |
| 관련 링크 | VC080503, VC080503C100DP 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-1GNF5231C | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5231C.pdf | |
|  | 2SC2351(M)-T1B | 2SC2351(M)-T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC2351(M)-T1B.pdf | |
|  | 861-2A-C-12V | 861-2A-C-12V ORIGINAL null | 861-2A-C-12V.pdf | |
|  | IDT7132SA100FM | IDT7132SA100FM IDT DIP | IDT7132SA100FM.pdf | |
|  | FBAC | FBAC ORIGINAL SOP23-3 | FBAC.pdf | |
|  | TLV1504IDR | TLV1504IDR TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV1504IDR.pdf | |
|  | UGU8D | UGU8D GS/TSC SMD or Through Hole | UGU8D.pdf | |
|  | UNR921AJ | UNR921AJ Panasonic Sot-423 | UNR921AJ.pdf | |
|  | BAV99/SOT | BAV99/SOT PHILIPS SMD or Through Hole | BAV99/SOT.pdf | |
|  | FS10ASJ 3 A1 | FS10ASJ 3 A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS10ASJ 3 A1.pdf | |
|  | L817B1 | L817B1 LTV DIP | L817B1.pdf | |
|  | 16F722-I/SO | 16F722-I/SO MICROCHIP SMTDIP | 16F722-I/SO.pdf |