창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBAC | |
관련 링크 | FB, FBAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F4184RHL | 0.18µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.323" W (15.50mm x 8.20mm) | ECW-F4184RHL.pdf | |
![]() | CT94EZ503 | 50k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 18 Turn Side Adjustment | CT94EZ503.pdf | |
![]() | MGV1004R56M-10 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 27.5A 1.8 mOhm Max Nonstandard | MGV1004R56M-10.pdf | |
![]() | AA1206FR-071M1L | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071M1L.pdf | |
![]() | SFR25H0002261FR500 | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002261FR500.pdf | |
![]() | H11LXOPTEL | H11LXOPTEL FAI SMD or Through Hole | H11LXOPTEL.pdf | |
![]() | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1 VIA BGA | VIA C3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.pdf | |
![]() | HN3G01J-BL(TE85L | HN3G01J-BL(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3G01J-BL(TE85L.pdf | |
![]() | TL070ACP | TL070ACP TI DIP8 | TL070ACP.pdf | |
![]() | ADS6149 | ADS6149 ADI SMD or Through Hole | ADS6149.pdf | |
![]() | K7H803654C-FC16T00 | K7H803654C-FC16T00 SAMSUNG BGA | K7H803654C-FC16T00.pdf | |
![]() | PT7707A | PT7707A TI XX | PT7707A.pdf |