창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VBFZ-2130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VBFZ-2130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VBFZ-2130 | |
관련 링크 | VBFZ-, VBFZ-2130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IXGX64N60B3D1 | IGBT 600V 460W PLUS247 | IXGX64N60B3D1.pdf | |
![]() | SM2615JT150R | RES SMD 150 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT150R.pdf | |
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![]() | BS4000L | BS4000L RUILON SMD or Through Hole | BS4000L.pdf | |
![]() | TA1222N | TA1222N TOS DIP-56 | TA1222N.pdf | |
![]() | D70F3166YF1 | D70F3166YF1 NEC BGA | D70F3166YF1.pdf | |
![]() | SXB | SXB AD MSOP10 | SXB.pdf | |
![]() | MCP1700-3102E/TO | MCP1700-3102E/TO MICROCHI TO-92 | MCP1700-3102E/TO.pdf | |
![]() | H5C2 EE25/19-Z | H5C2 EE25/19-Z TDK SMD or Through Hole | H5C2 EE25/19-Z.pdf | |
![]() | CKP1611S K007 | CKP1611S K007 KONKA DIP-64 | CKP1611S K007.pdf | |
![]() | NRSH392M16V12.5X35F | NRSH392M16V12.5X35F NICCOMP DIP | NRSH392M16V12.5X35F.pdf |