창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT258X-600R,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT258X Series | |
PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 5A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 8A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 6mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 500µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 75A, 82A | |
SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 전체 팩(Pack), 절연 탭 | |
공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 934042980127 BT258X-600R BT258X-600R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT258X-600R,127 | |
관련 링크 | BT258X-60, BT258X-600R,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R7CXBAJ | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CXBAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D181KXCAR | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KXCAR.pdf | |
![]() | W2L16C474MAT1S | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C474MAT1S.pdf | |
![]() | RT0402BRD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07300RL.pdf | |
![]() | 1N752A-923 | 1N752A-923 CDIL SMD or Through Hole | 1N752A-923.pdf | |
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![]() | NRWX470M35V8x12.5F | NRWX470M35V8x12.5F NIC DIP | NRWX470M35V8x12.5F.pdf | |
![]() | TPS84620RUQ | TPS84620RUQ TI QFN | TPS84620RUQ.pdf | |
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![]() | XL12G271MCAWPEC | XL12G271MCAWPEC HIT DIP | XL12G271MCAWPEC.pdf | |
![]() | MSM80C85AHRS3 | MSM80C85AHRS3 OKI SMD or Through Hole | MSM80C85AHRS3.pdf |