창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VB-9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VB-9M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VB-9M | |
| 관련 링크 | VB-, VB-9M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H1R1CZ01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H1R1CZ01D.pdf | |
![]() | 0034.6614 | FUSE BRD MNT 800MA 250VAC 125VDC | 0034.6614.pdf | |
![]() | 445I25C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C14M31818.pdf | |
![]() | PACDN-006S | PACDN-006S CMD SOP-8 | PACDN-006S.pdf | |
![]() | PCF85683P | PCF85683P PHILIPS DIP | PCF85683P.pdf | |
![]() | ECS-.327-6-13X | ECS-.327-6-13X ECS SMD or Through Hole | ECS-.327-6-13X.pdf | |
![]() | BCAP0140-E250 | BCAP0140-E250 Maxwell SMD or Through Hole | BCAP0140-E250.pdf | |
![]() | MSP3415GC12FM | MSP3415GC12FM MICRONASO DIP52 | MSP3415GC12FM.pdf | |
![]() | LQR2G152MSEFBN | LQR2G152MSEFBN nichicon SMD or Through Hole | LQR2G152MSEFBN.pdf | |
![]() | 2SB2535L | 2SB2535L ON SMD or Through Hole | 2SB2535L.pdf | |
![]() | EVN5ESX50B53 3X3 5K | EVN5ESX50B53 3X3 5K PAN SMD or Through Hole | EVN5ESX50B53 3X3 5K.pdf | |
![]() | NJM79M12D | NJM79M12D JRC TO-220 | NJM79M12D.pdf |