창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V625LS80BPX2855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 900V | |
| 배리스터 전압(통상) | 1000V(1kV) | |
| 배리스터 전압(최대) | 1100V(1.1kV) | |
| 전류 - 서지 | 6.5kA | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 625VAC | |
| 최대 DC 전압 | 825VDC | |
| 에너지 | 230J | |
| 패키지/케이스 | 20mm 디스크 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V625LS80BPX2855 | |
| 관련 링크 | V625LS80B, V625LS80BPX2855 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ADR.pdf | |
![]() | AZ1117D-ADJRE1 | AZ1117D-ADJRE1 BCD TO-252 | AZ1117D-ADJRE1.pdf | |
![]() | MX25L1635MI-12G | MX25L1635MI-12G MX SOP16 | MX25L1635MI-12G.pdf | |
![]() | T7YA47K20% | T7YA47K20% SFERNICE SMD or Through Hole | T7YA47K20%.pdf | |
![]() | BCM53212MKPB(G) | BCM53212MKPB(G) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53212MKPB(G).pdf | |
![]() | M37540M2-171SP | M37540M2-171SP MIT DIP | M37540M2-171SP.pdf | |
![]() | VC093732QFN-G | VC093732QFN-G VIMIC SMD or Through Hole | VC093732QFN-G.pdf | |
![]() | AT28HC64B55J | AT28HC64B55J ATMEL PLCC | AT28HC64B55J.pdf | |
![]() | BB3627CM | BB3627CM BB CAN | BB3627CM.pdf | |
![]() | OPA2340EA/250G4. | OPA2340EA/250G4. TI/BB MSOP-8 | OPA2340EA/250G4..pdf | |
![]() | ADG3427BRU | ADG3427BRU AD SMD | ADG3427BRU.pdf |