창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRX7R9BB181 0805-181J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRX7R9BB181 0805-181J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRX7R9BB181 0805-181J | |
관련 링크 | CC0805JRX7R9BB181, CC0805JRX7R9BB181 0805-181J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F2564JAB | 0.56µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.272" W (18.10mm x 6.90mm) | ECW-F2564JAB.pdf | |
![]() | 16.500MHZ | 16.500MHZ SSRBR-BD SMD or Through Hole | 16.500MHZ.pdf | |
![]() | 4148Q/TA | 4148Q/TA FSC DO-35 | 4148Q/TA.pdf | |
![]() | MAX4373FEUA+ (LF) | MAX4373FEUA+ (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX4373FEUA+ (LF).pdf | |
![]() | MB673468UPF-G-BND | MB673468UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB673468UPF-G-BND.pdf | |
![]() | FH23-31S-0.3SHW/05 | FH23-31S-0.3SHW/05 HIROSE SMD or Through Hole | FH23-31S-0.3SHW/05.pdf | |
![]() | ECEA0JKS331 | ECEA0JKS331 PAS SMD or Through Hole | ECEA0JKS331.pdf | |
![]() | 9724AVP | 9724AVP ORIGINAL DIP | 9724AVP.pdf | |
![]() | QM01005 | QM01005 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM01005.pdf | |
![]() | 3216TD2.5-R | 3216TD2.5-R BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216TD2.5-R.pdf | |
![]() | HG2-200VAC | HG2-200VAC NAIS DIP SMD | HG2-200VAC.pdf | |
![]() | KSZ8842-16MBL | KSZ8842-16MBL MICREL SMD or Through Hole | KSZ8842-16MBL.pdf |