창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V23092-B1012-A801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V23092-B1012-A801 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V23092-B1012-A801 | |
관련 링크 | V23092-B10, V23092-B1012-A801 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ682M063K012 | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ682M063K012.pdf | |
![]() | T95X336M004CSAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X336M004CSAL.pdf | |
![]() | 1812-561H | 560nH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1812-561H.pdf | |
![]() | 13600M | 13600M JRC SOP16 | 13600M.pdf | |
![]() | PHE840EH6330MB17R17 | PHE840EH6330MB17R17 KEMET SMD or Through Hole | PHE840EH6330MB17R17.pdf | |
![]() | MAX239ENG | MAX239ENG MAX DIP24 | MAX239ENG.pdf | |
![]() | H8BCS0QI0MAP-56M-C | H8BCS0QI0MAP-56M-C HYNIX BGA | H8BCS0QI0MAP-56M-C.pdf | |
![]() | NE-27041-2 | NE-27041-2 ORIGINAL DIP-28 | NE-27041-2.pdf | |
![]() | ESAC83-004R | ESAC83-004R FUJI TO-3P | ESAC83-004R.pdf | |
![]() | MA27D2700L | MA27D2700L Panasonic/ SOD-523 0603 | MA27D2700L.pdf | |
![]() | LQ170K1LW2 | LQ170K1LW2 SHARP SMD or Through Hole | LQ170K1LW2.pdf | |
![]() | ATPSA685M006R1800 | ATPSA685M006R1800 AVX SMD or Through Hole | ATPSA685M006R1800.pdf |