창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213964151E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213964151E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213964151E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MIMD10A-7-F | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | MIMD10A-7-F.pdf | |
![]() | AT0805DRD075K11L | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD075K11L.pdf | |
![]() | YC122-JR-073KL | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0404 | YC122-JR-073KL.pdf | |
![]() | KM424C64P-12 | KM424C64P-12 SAMSUNG DIP | KM424C64P-12.pdf | |
![]() | SW12PHR300 | SW12PHR300 Westcode SMD or Through Hole | SW12PHR300.pdf | |
![]() | 8980DE | 8980DE IMP DIP | 8980DE.pdf | |
![]() | 5225396-1 | 5225396-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5225396-1.pdf | |
![]() | T497G107K006AT | T497G107K006AT KEMET SMD | T497G107K006AT.pdf | |
![]() | PT21-1644 | PT21-1644 PPT SMD or Through Hole | PT21-1644.pdf | |
![]() | OFWL9453 | OFWL9453 SIEMENS DIP5 | OFWL9453.pdf | |
![]() | LA32B/G-PF | LA32B/G-PF LIGITEK ROHS | LA32B/G-PF.pdf | |
![]() | 1SMAJ5925BT3G | 1SMAJ5925BT3G ON SMA | 1SMAJ5925BT3G.pdf |