창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL213964151E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 139 CLL (MAL2139) Series | |
| PCN 설계/사양 | Removal of SHVC Substances 17/Nov 2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 139 CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.563" L x 0.299" W(14.30mm x 7.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL213964151E3 | |
| 관련 링크 | MAL21396, MAL213964151E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120616R5BETA | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120616R5BETA.pdf | |
![]() | 2714(QY) | 2714(QY) ORIGINAL SOT-23 | 2714(QY).pdf | |
![]() | OB2262CP | OB2262CP OB SOP8 | OB2262CP.pdf | |
![]() | 4021sb | 4021sb ORIGINAL SMD or Through Hole | 4021sb.pdf | |
![]() | 742W-2P | 742W-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | 742W-2P.pdf | |
![]() | KTA1270-O-AT | KTA1270-O-AT KEC SMD or Through Hole | KTA1270-O-AT.pdf | |
![]() | RYD555G022-X56 | RYD555G022-X56 NEC QFP52 | RYD555G022-X56.pdf | |
![]() | CLC5955MTDX/NOPB | CLC5955MTDX/NOPB NS SMD or Through Hole | CLC5955MTDX/NOPB.pdf | |
![]() | SP482 | SP482 SIPEX DIP8 | SP482.pdf | |
![]() | MSM5832 OKI | MSM5832 OKI OKI DIP | MSM5832 OKI.pdf | |
![]() | CS-0603UV005 | CS-0603UV005 SHENZHENCAIJING SMD or Through Hole | CS-0603UV005.pdf |