창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-V23079F1103B301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P2-Relay SMT W Dimensions P2 Relay V23079 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23079, AXICOM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 5.8mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
코일 전력 | 70 mW | |
코일 저항 | 2.06k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 7-1393788-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | V23079F1103B301 | |
관련 링크 | V23079F11, V23079F1103B301 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
UCD1H330MC6LGS | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1H330MC6LGS.pdf | ||
K271K15X7RH5UH5 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15X7RH5UH5.pdf | ||
MGV12051R0M-10 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 29A 2.5 mOhm Max Nonstandard | MGV12051R0M-10.pdf | ||
YC162-FR-07130RL | RES ARRAY 2 RES 130 OHM 0606 | YC162-FR-07130RL.pdf | ||
SFR16S0002941FR500 | RES 2.94K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002941FR500.pdf | ||
CMF5516K900FKRE | RES 16.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K900FKRE.pdf | ||
F0603-4NB | F0603-4NB ORIGINAL SMD or Through Hole | F0603-4NB.pdf | ||
1750A310A38391 | 1750A310A38391 SEMIKRON SMD or Through Hole | 1750A310A38391.pdf | ||
5B1.2334G-12200.205 | 5B1.2334G-12200.205 ARC SMD | 5B1.2334G-12200.205.pdf | ||
HP31J332MCZPF | HP31J332MCZPF HIT SMD or Through Hole | HP31J332MCZPF.pdf | ||
2209SM-10G-B1 | 2209SM-10G-B1 NELTRON SMD or Through Hole | 2209SM-10G-B1.pdf | ||
SCDS2D14T-1R0T-N | SCDS2D14T-1R0T-N CHILISIN SMD | SCDS2D14T-1R0T-N.pdf |