창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE2010FKE070R047L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.047 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.035"(0.89mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE2010FKE070R047L | |
관련 링크 | PE2010FKE0, PE2010FKE070R047L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 403C11A14M74560 | 14.7456MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A14M74560.pdf | |
![]() | SIT8008AI-12-18S-26.00000D | OSC XO 1.8V 26MHZ ST | SIT8008AI-12-18S-26.00000D.pdf | |
![]() | TISP7360F3SL-S | TISP7360F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7360F3SL-S.pdf | |
![]() | 6144IVZ | 6144IVZ INTERSIL TSOP | 6144IVZ.pdf | |
![]() | GF2W828M89160 | GF2W828M89160 SAMW DIP | GF2W828M89160.pdf | |
![]() | TA31183 | TA31183 TOSHIBA SSOP | TA31183.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH402JCT(4K) | NTCCM16084BH402JCT(4K) TDK SMD or Through Hole | NTCCM16084BH402JCT(4K).pdf | |
![]() | 1N4550 | 1N4550 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N4550.pdf | |
![]() | BA9761 | BA9761 ROHM SOP18 | BA9761.pdf | |
![]() | CXP80624-232Q | CXP80624-232Q SONY QFP | CXP80624-232Q.pdf | |
![]() | M30805SGP | M30805SGP ORIGINAL QFP | M30805SGP.pdf | |
![]() | LSD3165-10 | LSD3165-10 LIGITEK DIP | LSD3165-10.pdf |