창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V20E150L1B7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V20E150L1B7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V20E150L1B7 | |
관련 링크 | V20E15, V20E150L1B7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE0603JRF7T0R03L | RES SMD 0.03 OHM 5% 1/3W 0603 | PE0603JRF7T0R03L.pdf | |
![]() | M51870S | M51870S MIT CERDIP | M51870S.pdf | |
![]() | 0557680890+ | 0557680890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0557680890+.pdf | |
![]() | NTD3055-150T4G********** | NTD3055-150T4G********** ON SOT252 | NTD3055-150T4G**********.pdf | |
![]() | 68.2R21A:10A | 68.2R21A:10A sumida SMD or Through Hole | 68.2R21A:10A.pdf | |
![]() | BMS-1709SL08P | BMS-1709SL08P BUJEON SMD or Through Hole | BMS-1709SL08P.pdf | |
![]() | MBI5024GF/GP | MBI5024GF/GP MBI SSOP24 | MBI5024GF/GP.pdf | |
![]() | TLP762J(D4)-F | TLP762J(D4)-F TOSHIBA DIP5 | TLP762J(D4)-F.pdf | |
![]() | UF4003-B | UF4003-B MCC SMD or Through Hole | UF4003-B.pdf | |
![]() | 74S139P | 74S139P HD DIP | 74S139P.pdf | |
![]() | EKRG100ELL332ML15S | EKRG100ELL332ML15S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRG100ELL332ML15S.pdf |