창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5493/BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5493/BDA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5493/BDA | |
관련 링크 | 5493, 5493/BDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM155R60J564KE19D | 0.56µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J564KE19D.pdf | |
![]() | PE42424A-Z | RF Switch IC 802.11a/b/g/n/ac SPDT 6GHz 50 Ohm 6-DFN (1.5x1.5) | PE42424A-Z.pdf | |
![]() | TAJC474K050R | TAJC474K050R AVX SMD or Through Hole | TAJC474K050R.pdf | |
![]() | MAX5308EUE | MAX5308EUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX5308EUE.pdf | |
![]() | NTT050C-8.0000M | NTT050C-8.0000M SARONIX SMD or Through Hole | NTT050C-8.0000M.pdf | |
![]() | 2SK170BLT | 2SK170BLT ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK170BLT.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP306-I/ | PIC24HJ128GP306-I/ MICROCHIP QFP | PIC24HJ128GP306-I/.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PI | K9F1208U0C-PI SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-PI.pdf | |
![]() | HX1225-AJ | HX1225-AJ HEXIN DFN33-10L | HX1225-AJ.pdf | |
![]() | M30621MCA-AA1GP | M30621MCA-AA1GP MITSUBISHI QQ | M30621MCA-AA1GP.pdf |