창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-V18AUMLA1812NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | V18AUMLA1812NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | V18AUMLA1812NH | |
관련 링크 | V18AUMLA, V18AUMLA1812NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L2X7R1E225M160AA | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R1E225M160AA.pdf | ||
744760310C | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | 744760310C.pdf | ||
DSS306-55F223Z16MRL26-22 | DSS306-55F223Z16MRL26-22 ORIGINAL DIP | DSS306-55F223Z16MRL26-22.pdf | ||
PCD50954H/E26 | PCD50954H/E26 PHI QFP | PCD50954H/E26.pdf | ||
AAT3221IGV-3.3-T1 TEL:82766440 | AAT3221IGV-3.3-T1 TEL:82766440 ATT SOT153 | AAT3221IGV-3.3-T1 TEL:82766440.pdf | ||
HUF75329D3STS2559 | HUF75329D3STS2559 INTERSIL TO-252 | HUF75329D3STS2559.pdf | ||
SC250S | SC250S MOT MODULE | SC250S.pdf | ||
TLP621(GR-LF2 | TLP621(GR-LF2 Toshiba SMD or Through Hole | TLP621(GR-LF2.pdf | ||
LEXTEK6000 | LEXTEK6000 LEXTEK DIP | LEXTEK6000.pdf | ||
MAX15000BEUB+T-MAXIM | MAX15000BEUB+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX15000BEUB+T-MAXIM.pdf | ||
UCC3952DPTR-1 | UCC3952DPTR-1 TI SOP | UCC3952DPTR-1.pdf | ||
SC050M0022A2F-0511 | SC050M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SC050M0022A2F-0511.pdf |