창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC322522T-100K-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC322522T-100K-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC322522T-100K-S | |
관련 링크 | NLC322522T, NLC322522T-100K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-18.432MHZ-10-B-1-U-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-18.432MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | 416F2701XCST | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCST.pdf | |
![]() | AM5810FML/F | AM5810FML/F AMTEK SOP28 | AM5810FML/F.pdf | |
![]() | D9FDL | D9FDL MICRON BGA | D9FDL.pdf | |
![]() | K123 | K123 TECCOR TO-220 | K123.pdf | |
![]() | 228-4817-09-0602J | 228-4817-09-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 228-4817-09-0602J.pdf | |
![]() | RD39UJ-T1 | RD39UJ-T1 NEC SMD or Through Hole | RD39UJ-T1.pdf | |
![]() | TDA8362 S7 5 | TDA8362 S7 5 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8362 S7 5.pdf | |
![]() | SG2012-3.3XKC3/TR | SG2012-3.3XKC3/TR SGMC SOT223 | SG2012-3.3XKC3/TR.pdf | |
![]() | XC2018PC84I | XC2018PC84I XILINX SMD or Through Hole | XC2018PC84I.pdf | |
![]() | KM41C1000AP7 | KM41C1000AP7 SAM PDIP | KM41C1000AP7.pdf |