창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZP1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZP Series Datasheet Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ZP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 41mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-10075-2 UZP1A330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZP1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UZP1A330, UZP1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 05085C223MAT2V | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C223MAT2V.pdf | |
![]() | TF6029S-102Y20R0-01 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 20A DCR 5 mOhm | TF6029S-102Y20R0-01.pdf | |
![]() | 3702 1 | 3702 1 ST SMD | 3702 1.pdf | |
![]() | 8641CJ | 8641CJ TELEDYNE DIP | 8641CJ.pdf | |
![]() | IDT71016SU20Y | IDT71016SU20Y IDT SOJ | IDT71016SU20Y.pdf | |
![]() | PC608N | PC608N NULL SMD or Through Hole | PC608N.pdf | |
![]() | 320AD545C1KT | 320AD545C1KT TI QFP-48 | 320AD545C1KT.pdf | |
![]() | UMX-658-D16 | UMX-658-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-658-D16.pdf | |
![]() | GD62H4016MI-55P | GD62H4016MI-55P ORIGINAL TSOP-44 | GD62H4016MI-55P.pdf | |
![]() | MC688TL | MC688TL MOT SMD or Through Hole | MC688TL.pdf | |
![]() | MB87J205APMT2-G-BND | MB87J205APMT2-G-BND NULL NAU000 | MB87J205APMT2-G-BND.pdf | |
![]() | FD054020EB-2RBYM | FD054020EB-2RBYM YSTECH SMD or Through Hole | FD054020EB-2RBYM.pdf |