창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZE1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ZE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.156"(3.95mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10036-2 UZE1HR22MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZE1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZE1HR22, UZE1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1F8AJ | 1F8AJ ORIGINAL SOT23-6 | 1F8AJ.pdf | |
![]() | MB3882PFV | MB3882PFV ORIGINAL SMD or Through Hole | MB3882PFV.pdf | |
![]() | 638184-6 | 638184-6 TYCO SMD or Through Hole | 638184-6.pdf | |
![]() | SOP688U | SOP688U BB SOP-8 | SOP688U.pdf | |
![]() | RRE07VS4S | RRE07VS4S ROHM TUMD2S | RRE07VS4S.pdf | |
![]() | 19039-0002 | 19039-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 19039-0002.pdf | |
![]() | FW377 | FW377 SANYO SOP-8 | FW377.pdf | |
![]() | XN1210-(TX).SO SOT153-AC | XN1210-(TX).SO SOT153-AC Panasonic/ SOT-153 | XN1210-(TX).SO SOT153-AC.pdf | |
![]() | N82S191BF6 | N82S191BF6 SIG DIP-24 | N82S191BF6.pdf | |
![]() | BSC010NE2LSTR | BSC010NE2LSTR Infineon SMD or Through Hole | BSC010NE2LSTR.pdf | |
![]() | UPD30121F1-168-GA1 | UPD30121F1-168-GA1 NEC BGA | UPD30121F1-168-GA1.pdf | |
![]() | RT9182BGES | RT9182BGES RICHTEK SOT23-6 | RT9182BGES.pdf |