창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSC010NE2LSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSC010NE2LSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSC010NE2LSTR | |
| 관련 링크 | BSC010N, BSC010NE2LSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-1AEB4990C | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB4990C.pdf | |
![]() | RT2512CKB0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0722R6L.pdf | |
![]() | H416K2DCA | RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H416K2DCA.pdf | |
![]() | Y0793127R000T0L | RES 127 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793127R000T0L.pdf | |
![]() | INTEL21050-AB | INTEL21050-AB IBM QFP | INTEL21050-AB.pdf | |
![]() | ISL53C1020 B2 | ISL53C1020 B2 ISL BGA | ISL53C1020 B2.pdf | |
![]() | TP3040J-1 | TP3040J-1 NS DIP-16 | TP3040J-1.pdf | |
![]() | MB90F457PMCR-G-JNE1 | MB90F457PMCR-G-JNE1 FME SMD or Through Hole | MB90F457PMCR-G-JNE1.pdf | |
![]() | KU80486DX-20 | KU80486DX-20 INTEL QFP | KU80486DX-20.pdf | |
![]() | OM1830NCM | OM1830NCM ESN TO-258 | OM1830NCM.pdf | |
![]() | LABBJ143 | LABBJ143 LT QFN | LABBJ143.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB | K9F5608U0D-JIB SAMSUNG BGA | K9F5608U0D-JIB.pdf |