창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UZ1086L-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UZ1086L-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UZ1086L-18 | |
관련 링크 | UZ1086, UZ1086L-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-TC1C101XP | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 450 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEE-TC1C101XP.pdf | |
![]() | MAL209758227E6 | 0.22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1500 Hrs @ 85°C | MAL209758227E6.pdf | |
![]() | LQH32MN1R2M23L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 425mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN1R2M23L.pdf | |
![]() | LA709CH | LA709CH NFC CAN8 | LA709CH.pdf | |
![]() | SGM809-MXN3/TR 809 | SGM809-MXN3/TR 809 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM809-MXN3/TR 809.pdf | |
![]() | HD637B01Y0P | HD637B01Y0P HITACHI DIP | HD637B01Y0P.pdf | |
![]() | RMC14245% | RMC14245% SEI SMD or Through Hole | RMC14245%.pdf | |
![]() | IC61C6416-10K | IC61C6416-10K ICSI SOJ | IC61C6416-10K.pdf | |
![]() | CIB100527NSJT | CIB100527NSJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CIB100527NSJT.pdf | |
![]() | TGA8502P | TGA8502P TI DIP24 | TGA8502P.pdf | |
![]() | 74HC10D( WP91342L13 | 74HC10D( WP91342L13 PHI 3.9mm | 74HC10D( WP91342L13.pdf |