창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA709CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA709CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA709CH | |
관련 링크 | LA70, LA709CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1841410254M | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKP1841410254M.pdf | |
![]() | 445A31S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31S16M00000.pdf | |
![]() | M21100G-12 | M21100G-12 MINDSPEED QFN | M21100G-12.pdf | |
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![]() | SMCJ188CA | SMCJ188CA ST DO-214C | SMCJ188CA.pdf | |
![]() | SA5211D/01,112 | SA5211D/01,112 NXP SOP-14 | SA5211D/01,112.pdf | |
![]() | P89C638MBA/ | P89C638MBA/ PHILPS PLCC44 | P89C638MBA/.pdf | |
![]() | ISPA20 | ISPA20 ISOCOM DIPSOP4 | ISPA20.pdf | |
![]() | JM20330APCO-TG | JM20330APCO-TG JMICRON SMD or Through Hole | JM20330APCO-TG.pdf | |
![]() | 24LC08BPG | 24LC08BPG MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08BPG.pdf | |
![]() | UPD70F3033BYGF-M27-3BA-A | UPD70F3033BYGF-M27-3BA-A NEC QFP | UPD70F3033BYGF-M27-3BA-A.pdf |