창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1V220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1V220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1V220, UWZ1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K562M15X7RF5UH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | VJ0805D111MXCAJ | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MXCAJ.pdf | |
![]() | MTRS6660 | PHOTO REFLECTOR FLAT EMITTER | MTRS6660.pdf | |
![]() | ICL8211CTY | ICL8211CTY INTERSIL CAN | ICL8211CTY.pdf | |
![]() | PEB81891V1.1 | PEB81891V1.1 SIEMENS QFP64 | PEB81891V1.1.pdf | |
![]() | R0603TJ91R | R0603TJ91R ORIGINAL RALEC | R0603TJ91R.pdf | |
![]() | THS1030 | THS1030 TI TSSOP28 | THS1030.pdf | |
![]() | CKM501B16-1.0K | CKM501B16-1.0K Lelanche SMD or Through Hole | CKM501B16-1.0K.pdf | |
![]() | HK10051NOS-T | HK10051NOS-T TAIYO SMD or Through Hole | HK10051NOS-T.pdf | |
![]() | CMOS SRAM K6F4016U6C-FF70 | CMOS SRAM K6F4016U6C-FF70 LINGGOU SMD or Through Hole | CMOS SRAM K6F4016U6C-FF70.pdf | |
![]() | CSN136S-681M-LFR | CSN136S-681M-LFR Frontier SMD | CSN136S-681M-LFR.pdf | |
![]() | SNI20202-C233-AQ | SNI20202-C233-AQ ORIGINAL BGA | SNI20202-C233-AQ.pdf |