창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS1030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS1030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS1030 | |
| 관련 링크 | THS1, THS1030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X0010B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 3.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0010B2TE3.pdf | ||
![]() | SCMS5D14-470 | 47µH Shielded Inductor 510mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | SCMS5D14-470.pdf | |
![]() | 3094-152FS | 1.5µH Unshielded Inductor 290mA 570 mOhm Max 2-SMD | 3094-152FS.pdf | |
![]() | CMF50619K00FKEK | RES 619K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50619K00FKEK.pdf | |
![]() | LM60BIM3NOPB | LM60BIM3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM60BIM3NOPB.pdf | |
![]() | R75QW3270DQ00J | R75QW3270DQ00J ORIGINAL DIP-2 | R75QW3270DQ00J.pdf | |
![]() | D111ER | D111ER UPD SIP | D111ER.pdf | |
![]() | EB2576 | EB2576 MT SMD or Through Hole | EB2576.pdf | |
![]() | GS71108TP10 | GS71108TP10 GSITECHNOLOGY SOP | GS71108TP10.pdf | |
![]() | DSP96002F | DSP96002F MOT QFP | DSP96002F.pdf | |
![]() | MQW11B897M1747A2 | MQW11B897M1747A2 MURATA SMD | MQW11B897M1747A2.pdf | |
![]() | SN74LVC2G86DCURG4 | SN74LVC2G86DCURG4 TI US-8 | SN74LVC2G86DCURG4.pdf |