창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWZ1E330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWZ1E330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWZ1E330, UWZ1E330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 416F38035IAT | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IAT.pdf | |
| 3266Y-1-104R | 100k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Top Adjustment | 3266Y-1-104R.pdf | ||
| .jpg) | RT0805DRE07835RL | RES SMD 835 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07835RL.pdf | |
|  | CMF55200R00FKEA70 | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FKEA70.pdf | |
|  | TFA9800J | TFA9800J NXP ZIP | TFA9800J.pdf | |
|  | TLC5902FJD | TLC5902FJD TI QFN | TLC5902FJD.pdf | |
|  | 27C49 | 27C49 AMD DIP | 27C49.pdf | |
|  | LCMX02280C-4FT324C-3I | LCMX02280C-4FT324C-3I LATTICE BGA | LCMX02280C-4FT324C-3I.pdf | |
|  | SATURN-3 | SATURN-3 MITEL SSOP28 | SATURN-3.pdf | |
|  | 08052F334Z9BB0D | 08052F334Z9BB0D PHILIPS SMD or Through Hole | 08052F334Z9BB0D.pdf | |
|  | BMBP08-D10G-2.0 | BMBP08-D10G-2.0 BMB SMD or Through Hole | BMBP08-D10G-2.0.pdf | |
|  | PS120-15 | PS120-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS120-15.pdf |