창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BMBP08-D10G-2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BMBP08-D10G-2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BMBP08-D10G-2.0 | |
관련 링크 | BMBP08-D1, BMBP08-D10G-2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812CS-332XGLC | 1812CS-332XGLC Coilcraft 1812L | 1812CS-332XGLC.pdf | |
![]() | MOC119XSMT | MOC119XSMT ISOCOM DIPSOP | MOC119XSMT.pdf | |
![]() | TD6360 | TD6360 TOSHIBA DIP | TD6360.pdf | |
![]() | 33uf35VE | 33uf35VE avetron SMD or Through Hole | 33uf35VE.pdf | |
![]() | LQH4N331J04M | LQH4N331J04M MURATA SMD or Through Hole | LQH4N331J04M.pdf |