창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1E330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2110-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1E330MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1E330, UWX1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SIT8008BC-12-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008BC-12-18E-100.000000E.pdf | ||
KTR03EZPF7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF7R50.pdf | ||
GM71C4101 | GM71C4101 GM SMD or Through Hole | GM71C4101.pdf | ||
PH841-09010 | PH841-09010 RYOSEI SMD or Through Hole | PH841-09010.pdf | ||
KM62V256DLGI-7L | KM62V256DLGI-7L SEC SOP | KM62V256DLGI-7L.pdf | ||
LM1881N-04+ | LM1881N-04+ NS DIP | LM1881N-04+.pdf | ||
AC16BIF | AC16BIF AD SMD or Through Hole | AC16BIF.pdf | ||
SG741SCM | SG741SCM NULL DIP8 | SG741SCM.pdf | ||
WP91371 | WP91371 PHI SMD or Through Hole | WP91371.pdf | ||
65110-13M067 | 65110-13M067 DALE SMD or Through Hole | 65110-13M067.pdf | ||
GSD3TP60873 | GSD3TP60873 SIRF BGA | GSD3TP60873.pdf | ||
3RHP1250D5 | 3RHP1250D5 ORIGINAL NEW | 3RHP1250D5.pdf |