창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1E330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 52mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2110-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1E330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1E330, UWX1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UHD1H181MPD1TD | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UHD1H181MPD1TD.pdf | |
![]() | M6MGB160S2BVP | M6MGB160S2BVP MIT SSOP | M6MGB160S2BVP.pdf | |
![]() | 60423-56 | 60423-56 TMB PLCC | 60423-56.pdf | |
![]() | VI-J04-CY | VI-J04-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-J04-CY.pdf | |
![]() | FAN5109BMX | FAN5109BMX FSC SOP8 | FAN5109BMX.pdf | |
![]() | N70011FWCHCA | N70011FWCHCA INTEL PLCC | N70011FWCHCA.pdf | |
![]() | SG-615PHC/53.1250M | SG-615PHC/53.1250M ORIGINAL SOP4 | SG-615PHC/53.1250M.pdf | |
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![]() | 16LC715-04I/SS | 16LC715-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC715-04I/SS.pdf | |
![]() | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX RENESAS TQFP | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX.pdf | |
![]() | SN74LH345A | SN74LH345A TI TSSOP20 | SN74LH345A.pdf | |
![]() | KV1250 | KV1250 TOKO SMD or Through Hole | KV1250.pdf |