창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1E330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2110-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1E330MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1E330, UWX1E330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | SFR2500005628FA500 | RES 5.62 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005628FA500.pdf | |
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![]() | HZ6A1L | HZ6A1L RENESAS SMD or Through Hole | HZ6A1L.pdf | |
![]() | BD30HA3WEFJ | BD30HA3WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD30HA3WEFJ.pdf | |
![]() | 51325-1 | 51325-1 T QSOP-16 | 51325-1.pdf | |
![]() | A1280A-2 | A1280A-2 ACTEL QFP | A1280A-2.pdf | |
![]() | RN55D9762F | RN55D9762F DALE SMD or Through Hole | RN55D9762F.pdf | |
![]() | MC68330CPV16A | MC68330CPV16A MOT QFP | MC68330CPV16A.pdf | |
![]() | 711-0013-1 | 711-0013-1 Amphenol SMD or Through Hole | 711-0013-1.pdf | |
![]() | LR3429 | LR3429 SHARP DIP-8 | LR3429.pdf | |
![]() | DCP69-16 | DCP69-16 DIODES SOT-223 | DCP69-16.pdf |