창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHD1H181MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 833mA | |
임피던스 | 46m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHD1H181MPD1TD | |
관련 링크 | UHD1H181, UHD1H181MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 406C35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E08M00000.pdf | |
![]() | TLC2652C-8D | TLC2652C-8D TI SOP8 | TLC2652C-8D.pdf | |
![]() | TPS2216 | TPS2216 TI SSOP30 | TPS2216.pdf | |
![]() | TEA2037B | TEA2037B ST DIP 16 | TEA2037B.pdf | |
![]() | FAN8746MTF | FAN8746MTF FSC TSSOP-56 | FAN8746MTF.pdf | |
![]() | DS1496MX | DS1496MX NS SOP14 | DS1496MX.pdf | |
![]() | LN7809 | LN7809 ST TO-220 | LN7809.pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH LT SMD or Through Hole | LTC6655BHMS8-3.3#PBF/CH.pdf | |
![]() | HEF40528F | HEF40528F PHI SOP16 | HEF40528F.pdf | |
![]() | EN80C188EB-13 | EN80C188EB-13 INT PLCC-84 | EN80C188EB-13.pdf | |
![]() | MCP1320 | MCP1320 Microchip SMD or Through Hole | MCP1320.pdf |