창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT1E330MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT1E330MCR1GB | |
관련 링크 | UWT1E330, UWT1E330MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1668-23-0 | 1668-23-0 BI SOP | 1668-23-0.pdf | |
![]() | 53432-C01090(30DB) | 53432-C01090(30DB) MFG NA | 53432-C01090(30DB).pdf | |
![]() | PS2012-4Q20 | PS2012-4Q20 LISION QFN-20 | PS2012-4Q20.pdf | |
![]() | BCP68TA | BCP68TA ZETEX SOT-223 | BCP68TA.pdf | |
![]() | 441D/LQFP | 441D/LQFP ORIGINAL TQFP44 | 441D/LQFP.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-121-BND | MB90099PFV-G-121-BND FUJ TSSOP | MB90099PFV-G-121-BND.pdf | |
![]() | P602-38N(PLL602-38NSCL-R) | P602-38N(PLL602-38NSCL-R) PhaseLink SOP-8 | P602-38N(PLL602-38NSCL-R).pdf | |
![]() | CH4011 | CH4011 ORIGINAL DIP | CH4011.pdf | |
![]() | DS-4 | DS-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-4.pdf | |
![]() | CB038D0104JBA | CB038D0104JBA AVX SMD | CB038D0104JBA.pdf | |
![]() | NSM3154J425J | NSM3154J425J HDK SMD | NSM3154J425J.pdf | |
![]() | APTGT100DA60T3AG | APTGT100DA60T3AG Microsemi/APT SP3 | APTGT100DA60T3AG.pdf |