창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08056D475KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2118 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 08056D475KAT2A/3K 478-1416-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08056D475KAT2A | |
| 관련 링크 | 08056D47, 08056D475KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 263TI59473-3 | 263TI59473-3 ORIGINAL DIP | 263TI59473-3.pdf | |
![]() | S29AL023D90BFI040E | S29AL023D90BFI040E SPANSION TSOP | S29AL023D90BFI040E.pdf | |
![]() | WT2252/568M | WT2252/568M WORIDNIT SMD28 | WT2252/568M.pdf | |
![]() | MIP9E01 | MIP9E01 ORIGINAL DIP8 | MIP9E01.pdf | |
![]() | ALZ22B09 | ALZ22B09 NAIS SMD or Through Hole | ALZ22B09.pdf | |
![]() | D2009UK | D2009UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2009UK.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2ST | MLG1608B2N2ST tdk SMD or Through Hole | MLG1608B2N2ST.pdf | |
![]() | DS1747W+120 | DS1747W+120 DALLAS SMD or Through Hole | DS1747W+120.pdf | |
![]() | 2N914(A) | 2N914(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N914(A).pdf | |
![]() | 5063FM10R00J | 5063FM10R00J PHILIPS SMD or Through Hole | 5063FM10R00J.pdf | |
![]() | K4H560438B-ULA0 | K4H560438B-ULA0 SAMSUNG TSOP | K4H560438B-ULA0.pdf | |
![]() | AN20CD0331JBB | AN20CD0331JBB sgs 4000 tr smd | AN20CD0331JBB.pdf |