창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0J470MCR1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0J470MCR1GB | |
관련 링크 | UWT0J470, UWT0J470MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CB555CP | CB555CP CB DIP8 | CB555CP.pdf | |
![]() | MD27C64-20-B | MD27C64-20-B INTEL DIP | MD27C64-20-B.pdf | |
![]() | 0451008.MR/125V 8A | 0451008.MR/125V 8A LITTELFUSE 1210 | 0451008.MR/125V 8A.pdf | |
![]() | AFVB | AFVB ORIGINAL SMD or Through Hole | AFVB.pdf | |
![]() | F74F244 | F74F244 ORIGINAL SOP-20 | F74F244.pdf | |
![]() | 75477DR | 75477DR TI TSSOP | 75477DR.pdf | |
![]() | APT1001RBNR | APT1001RBNR APT TO-247 | APT1001RBNR.pdf | |
![]() | TL7705ACP * | TL7705ACP * TI SMD or Through Hole | TL7705ACP *.pdf | |
![]() | R355CH02CG | R355CH02CG WESTCODE module | R355CH02CG.pdf | |
![]() | SDM004 | SDM004 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDM004.pdf | |
![]() | LTC4267CDHC#TRBF | LTC4267CDHC#TRBF LINEAR QFN16 | LTC4267CDHC#TRBF.pdf | |
![]() | DS402/08 | DS402/08 MEDL SMD or Through Hole | DS402/08.pdf |