창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP3B-150-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.9A | |
| 전류 - 포화 | 4.3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 31.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.759" L x 0.520" W(19.30mm x 13.21mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1231-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP3B-150-R | |
| 관련 링크 | UP3B-1, UP3B-150-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD079K53L.pdf | |
![]() | 4604X-101-333 | 4604X-101-333 BOURNS SMD or Through Hole | 4604X-101-333.pdf | |
![]() | MPC8533VTALFA | MPC8533VTALFA Freescale BGA783 | MPC8533VTALFA.pdf | |
![]() | S15B-JI-F-E | S15B-JI-F-E JST SMD or Through Hole | S15B-JI-F-E.pdf | |
![]() | P-80C52CCTZ-12 | P-80C52CCTZ-12 MHS DIP | P-80C52CCTZ-12.pdf | |
![]() | 91S120 | 91S120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91S120.pdf | |
![]() | SSTPAD50-T1-E3 | SSTPAD50-T1-E3 VISHAY SOT-23 | SSTPAD50-T1-E3.pdf | |
![]() | RC05K6192RF | RC05K6192RF YAGEO SMD or Through Hole | RC05K6192RF.pdf | |
![]() | AM26C32IDR. | AM26C32IDR. ORIGINAL SMD or Through Hole | AM26C32IDR..pdf | |
![]() | RSM7023 | RSM7023 RS SMD DIP | RSM7023.pdf | |
![]() | 11AC1-021036-09R | 11AC1-021036-09R FCI/Berg N A | 11AC1-021036-09R.pdf |