창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWT0J331MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 105mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWT0J331MCR1GS | |
관련 링크 | UWT0J331, UWT0J331MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RLD60P075XF | FUSE RESETTABLE 750MA 60V RADIAL | RLD60P075XF.pdf | ||
416F3801XADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADT.pdf | ||
AA0402FR-0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0778K7L.pdf | ||
PC87394T-VJG | PC87394T-VJG NS QFP | PC87394T-VJG.pdf | ||
STC12C5404-35I-DIP | STC12C5404-35I-DIP STC DIP-28 | STC12C5404-35I-DIP.pdf | ||
E1400016/1C100 | E1400016/1C100 ON FSS0P | E1400016/1C100.pdf | ||
n350ch12 | n350ch12 IXYS SMD or Through Hole | n350ch12.pdf | ||
SSS45N20B | SSS45N20B FAIRCHILD TO-220F | SSS45N20B.pdf | ||
DT180F12KFC | DT180F12KFC INF SMD or Through Hole | DT180F12KFC.pdf | ||
DK1A1B-12V-F | DK1A1B-12V-F NAIS SMD or Through Hole | DK1A1B-12V-F.pdf | ||
TLV2252AIPWLE | TLV2252AIPWLE TIS Call | TLV2252AIPWLE.pdf | ||
MDD95-18N1 | MDD95-18N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD95-18N1.pdf |