창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT0J331MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT0J331MCR1GS | |
| 관련 링크 | UWT0J331, UWT0J331MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-118T 25.0000MD30Z-AC0 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 25.0000MD30Z-AC0.pdf | |
![]() | 14K180K | 14K180K ORIGINAL SMD or Through Hole | 14K180K.pdf | |
![]() | 9464CS-0240 | 9464CS-0240 ORIGINAL DIP | 9464CS-0240.pdf | |
![]() | M154260(-60) | M154260(-60) OKI SOP | M154260(-60).pdf | |
![]() | RB110C T100 SOT89-S1 | RB110C T100 SOT89-S1 ROHM SOT-89 | RB110C T100 SOT89-S1.pdf | |
![]() | L78L05 CH | L78L05 CH ST SMD or Through Hole | L78L05 CH.pdf | |
![]() | 6N137-020-000E | 6N137-020-000E AVAGO SOP-8 | 6N137-020-000E.pdf | |
![]() | 502426-3410 | 502426-3410 Molex SMD or Through Hole | 502426-3410.pdf | |
![]() | TM2824A04-NBP2 | TM2824A04-NBP2 TSMC SMD or Through Hole | TM2824A04-NBP2.pdf | |
![]() | S3017A | S3017A AMCC QFP | S3017A.pdf | |
![]() | FSB516 | FSB516 FAIRCHILD SOT-23 | FSB516.pdf |