창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP170PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP170P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 1.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 410pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP170PH6327XTSA1TR SP001058608 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP170PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP170PH63, BSP170PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | G6B-2114P-1-US-DC9 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 9VDC Coil Through Hole | G6B-2114P-1-US-DC9.pdf | |
![]() | ESR01MZPJ100 | RES SMD 10 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ100.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ104 | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ104.pdf | |
![]() | CA358P1 | CA358P1 PRX MODULE | CA358P1.pdf | |
![]() | 2N5108(A) | 2N5108(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5108(A).pdf | |
![]() | LM208H/883C | LM208H/883C NS CAN | LM208H/883C.pdf | |
![]() | X22C12 | X22C12 X SOP-20 | X22C12.pdf | |
![]() | SA9.1A/CA | SA9.1A/CA CCD DIP | SA9.1A/CA.pdf | |
![]() | MTV030GN201 | MTV030GN201 MYSON DIP16 | MTV030GN201.pdf | |
![]() | BQ24105RHLR-TI | BQ24105RHLR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ24105RHLR-TI.pdf |