창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9866-2 UWS1V330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V330, UWS1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0603806RFKEA | RES SMD 806 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603806RFKEA.pdf | |
![]() | MS46SR-14-610-Q2-15X-15R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-14-610-Q2-15X-15R-NC-FN.pdf | |
![]() | 7PLITE09OBM | 7PLITE09OBM ORIGINAL SOP-16 | 7PLITE09OBM.pdf | |
![]() | M35PE20VMN6P | M35PE20VMN6P ST SOP-8 | M35PE20VMN6P.pdf | |
![]() | 75003-0005 | 75003-0005 Molex SMD or Through Hole | 75003-0005.pdf | |
![]() | RD4.3S | RD4.3S NEC SMD or Through Hole | RD4.3S.pdf | |
![]() | NTC04023LJ104JT | NTC04023LJ104JT VEN SMD or Through Hole | NTC04023LJ104JT.pdf | |
![]() | HB-1S3216-251JT | HB-1S3216-251JT CERATECH SMD | HB-1S3216-251JT.pdf | |
![]() | 08-0377-01(L2A1230) | 08-0377-01(L2A1230) CISCOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0377-01(L2A1230).pdf | |
![]() | FZCT | FZCT max 3 SOT-23 | FZCT.pdf | |
![]() | LQH66SN100J01M00-03 | LQH66SN100J01M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN100J01M00-03.pdf | |
![]() | TDA6108JF/N1A | TDA6108JF/N1A PHILIPS ZSIP9 | TDA6108JF/N1A.pdf |