창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1V330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9866-2 UWS1V330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1V330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1V330, UWS1V330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-3.6864MHZ-4-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-3.6864MHZ-4-T.pdf | |
![]() | SS-16F05 | SS-16F05 DSL SMD or Through Hole | SS-16F05.pdf | |
![]() | MTC-20454TQ | MTC-20454TQ ST QFP | MTC-20454TQ.pdf | |
![]() | TFK161080 | TFK161080 TFK NA | TFK161080.pdf | |
![]() | DRC10520-305 | DRC10520-305 DDC DIP | DRC10520-305.pdf | |
![]() | LM260CX | LM260CX LORAIN SMD or Through Hole | LM260CX.pdf | |
![]() | DS1040Z-A32+ | DS1040Z-A32+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1040Z-A32+.pdf | |
![]() | MC68676BGCFT20 | MC68676BGCFT20 MOT QFP | MC68676BGCFT20.pdf | |
![]() | AOZ1960DI | AOZ1960DI AO NA | AOZ1960DI.pdf | |
![]() | KALEX3K688 | KALEX3K688 KALEX SMD-24 | KALEX3K688.pdf | |
![]() | MIC2544-11BM | MIC2544-11BM MIC MSOP | MIC2544-11BM.pdf | |
![]() | GKMB36 | GKMB36 Honeywell SMD or Through Hole | GKMB36.pdf |