창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1H220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9862-2 UWS1H220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1H220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1H220, UWS1H220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K30M00000.pdf | |
![]() | TC2185 2.8vcttr | TC2185 2.8vcttr MICROC SMD or Through Hole | TC2185 2.8vcttr.pdf | |
![]() | XC3130/PQ100 | XC3130/PQ100 XC QFP | XC3130/PQ100.pdf | |
![]() | PVZ3A203A01R02 | PVZ3A203A01R02 MURATA 3 3 | PVZ3A203A01R02.pdf | |
![]() | TRS3243CDWRG4 | TRS3243CDWRG4 TI SOP28 | TRS3243CDWRG4.pdf | |
![]() | APL5508-39DC-T | APL5508-39DC-T ANPEC SOT-89 | APL5508-39DC-T.pdf | |
![]() | BUS82 | BUS82 PHILIPS TO-3 | BUS82.pdf | |
![]() | hs2114kk | hs2114kk div SMD or Through Hole | hs2114kk.pdf | |
![]() | DC1017AA | DC1017AA DIGITAL QFP | DC1017AA.pdf | |
![]() | 90362TES-103 | 90362TES-103 FUJITSU QFP48 | 90362TES-103.pdf | |
![]() | MBM29F400TC-90PFTN-SFLE1 | MBM29F400TC-90PFTN-SFLE1 FUJ TSOP | MBM29F400TC-90PFTN-SFLE1.pdf | |
![]() | 320763 | 320763 TYCO SMD or Through Hole | 320763.pdf |