창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-3650-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 365 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-3650-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012V-36, RG2012V-3650-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 24C02-10SI-2.7 | 24C02-10SI-2.7 AT SMD | 24C02-10SI-2.7.pdf | |
![]() | XC4036XL-09HQ240C | XC4036XL-09HQ240C N/A SMD or Through Hole | XC4036XL-09HQ240C.pdf | |
![]() | UPD784038GC-409-8BT | UPD784038GC-409-8BT NEC QFP | UPD784038GC-409-8BT.pdf | |
![]() | CSM200AP | CSM200AP ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM200AP.pdf | |
![]() | DS78C120J/883 | DS78C120J/883 NSC CDIP16 | DS78C120J/883.pdf | |
![]() | C8085AH | C8085AH INTEL DIP | C8085AH.pdf | |
![]() | 044700S.YXP | 044700S.YXP Littelfuse SMD or Through Hole | 044700S.YXP.pdf | |
![]() | 73863-I/ML | 73863-I/ML MICROCHIP QFN-20 | 73863-I/ML.pdf | |
![]() | OPR5200-001 | OPR5200-001 OPTEK BGA | OPR5200-001.pdf | |
![]() | SAFCE1G48AAOS06R05 | SAFCE1G48AAOS06R05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFCE1G48AAOS06R05.pdf | |
![]() | MBK QMMU ES | MBK QMMU ES INTEL BGA | MBK QMMU ES.pdf | |
![]() | TNR12H390K | TNR12H390K nipponchemi-con DIP-2 | TNR12H390K.pdf |