창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWS1E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 250mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9856-2 UWS1E221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWS1E221MCL1GS | |
관련 링크 | UWS1E221, UWS1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T495E157K020ATE080 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T495E157K020ATE080.pdf | |
![]() | 590-0263-001REV_003 | 590-0263-001REV_003 ENCOREINDUSTRIES SMD or Through Hole | 590-0263-001REV_003.pdf | |
![]() | LRPS-3-850J | LRPS-3-850J Mini-cir SMD or Through Hole | LRPS-3-850J.pdf | |
![]() | 29LV004TC-90PIN | 29LV004TC-90PIN FUJITSU TSOP40 | 29LV004TC-90PIN.pdf | |
![]() | XM5800PB-SF-1330 | XM5800PB-SF-1330 murata SMD or Through Hole | XM5800PB-SF-1330.pdf | |
![]() | CY7C1354CV25-166AX | CY7C1354CV25-166AX CY QFP | CY7C1354CV25-166AX.pdf | |
![]() | 741390040 | 741390040 MOLEX NA | 741390040.pdf | |
![]() | DAC729KH-2 | DAC729KH-2 BB DIP | DAC729KH-2.pdf | |
![]() | G72K0CT06LPH09000 | G72K0CT06LPH09000 NPO SMD or Through Hole | G72K0CT06LPH09000.pdf | |
![]() | TS24B306 | TS24B306 ORIGINAL SSOP | TS24B306.pdf | |
![]() | AMS3102AM1-1.8 | AMS3102AM1-1.8 AMS SOT23-5 | AMS3102AM1-1.8.pdf |