창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1E221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 250mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9856-2 UWS1E221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1E221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1E221, UWS1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TMP87CP71F-1U25 | TMP87CP71F-1U25 TOSHIBA QFP | TMP87CP71F-1U25.pdf | |
![]() | MAX8530ETTM1 | MAX8530ETTM1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8530ETTM1.pdf | |
![]() | S80745AL-A9-X | S80745AL-A9-X SEI SMD or Through Hole | S80745AL-A9-X.pdf | |
![]() | JM38510/11604BCA,DG303MDE | JM38510/11604BCA,DG303MDE SILICONIX CDIP-16 | JM38510/11604BCA,DG303MDE.pdf | |
![]() | TC4011BP-G | TC4011BP-G TOS DIP | TC4011BP-G.pdf | |
![]() | NRSA332M10V12.5x25F | NRSA332M10V12.5x25F NIC DIP | NRSA332M10V12.5x25F.pdf | |
![]() | CY37256VP160-66AI | CY37256VP160-66AI N/A QFP-160L | CY37256VP160-66AI.pdf |