창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8530ETTM1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8530ETTM1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8530ETTM1 | |
| 관련 링크 | MAX8530, MAX8530ETTM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-63R4-D-T1 | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-63R4-D-T1.pdf | |
![]() | GL128N90TAIR1 | GL128N90TAIR1 INTEL BGA | GL128N90TAIR1.pdf | |
![]() | 74AHCU04DT | 74AHCU04DT SOP PHI | 74AHCU04DT.pdf | |
![]() | TR11-A1-S | TR11-A1-S MITSUMI SMD | TR11-A1-S.pdf | |
![]() | AL-1688-13(sk) | AL-1688-13(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-13(sk).pdf | |
![]() | CYID68800 | CYID68800 N/A BGA | CYID68800.pdf | |
![]() | LPC1759FBD80551 | LPC1759FBD80551 NXP 80-LQFP | LPC1759FBD80551.pdf | |
![]() | 400403D000-21 | 400403D000-21 Tyco con | 400403D000-21.pdf | |
![]() | CY8C23533-24LQXI | CY8C23533-24LQXI Cypress SMD or Through Hole | CY8C23533-24LQXI.pdf | |
![]() | MC3303DX | MC3303DX FSC SOP | MC3303DX.pdf | |
![]() | TS3843B | TS3843B ORIGINAL DIP | TS3843B.pdf | |
![]() | PS4863(DIP-16) | PS4863(DIP-16) LISION DIP-16 | PS4863(DIP-16).pdf |