창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWS1A331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 240mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9847-2 UWS1A331MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWS1A331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWS1A331, UWS1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 70F756AI-RC | 7.5µH Unshielded Wirewound Inductor 566mA 624 mOhm Max Axial | 70F756AI-RC.pdf | |
|  | S0603-221NH1C | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH1C.pdf | |
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|  | 2SJ650 | 2SJ650 ORIGINAL TO-220F | 2SJ650.pdf | |
|  | 315-408 | 315-408 ORIGINAL SOP16 | 315-408 .pdf | |
|  | KM416C1000AT-L8 | KM416C1000AT-L8 SAMSUNG TSOP | KM416C1000AT-L8.pdf | |
|  | 1/4W 200R | 1/4W 200R XYT SMD or Through Hole | 1/4W 200R.pdf | |
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|  | NSVD2004ML2T1 | NSVD2004ML2T1 ON SMD or Through Hole | NSVD2004ML2T1.pdf | |
|  | SP6685MER-L/TR | SP6685MER-L/TR SIPEX DFN10 | SP6685MER-L/TR.pdf |