창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F756AI-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F756AI-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 7.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 566mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 624m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 44MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.150" Dia x 0.250" L(3.81mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F756AI-RC | |
| 관련 링크 | 70F756, 70F756AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C153KA01D | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C153KA01D.pdf | |
![]() | 5022R-303F | 30µH Unshielded Inductor 348mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 5022R-303F.pdf | |
![]() | CRCW20108K66FKTF | RES SMD 8.66K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20108K66FKTF.pdf | |
![]() | CMF55604R00FNRE | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FNRE.pdf | |
![]() | OPB483T11Z | SWITCH PHOTOLOGIC SLOTTD OPTICAL | OPB483T11Z.pdf | |
![]() | 56613 | 56613 MURR SMD or Through Hole | 56613.pdf | |
![]() | C42315A1347A108 | C42315A1347A108 SIEMENS ORIGINAL | C42315A1347A108.pdf | |
![]() | MC14055BG | MC14055BG MOT SOP | MC14055BG.pdf | |
![]() | LM1237BD | LM1237BD NS SMD or Through Hole | LM1237BD.pdf | |
![]() | AD8622ARZ-R7 | AD8622ARZ-R7 ADI SOIC-8 | AD8622ARZ-R7.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH/M26-CSP128 | 216CXEJAKA13FH/M26-CSP128 ATI BGA | 216CXEJAKA13FH/M26-CSP128.pdf | |
![]() | SIGC18T60SNCUNSAWN | SIGC18T60SNCUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC18T60SNCUNSAWN.pdf |