창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWR1A330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | WR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWR1A330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWR1A330, UWR1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360JXAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D150KLCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KLCAJ.pdf | |
![]() | PLT1206Z1561LBTS | RES SMD 1.56KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1561LBTS.pdf | |
![]() | 47K 3X3 | 47K 3X3 ORIGINAL SMD | 47K 3X3.pdf | |
![]() | S-8327B60MC-ESO-T2 | S-8327B60MC-ESO-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327B60MC-ESO-T2.pdf | |
![]() | IXE5216ECA2 | IXE5216ECA2 INTEL BGA | IXE5216ECA2.pdf | |
![]() | S4E-12V/DC12V | S4E-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | S4E-12V/DC12V.pdf | |
![]() | CD3N516 YXG 470MLLC(8X16) | CD3N516 YXG 470MLLC(8X16) MURA NULL | CD3N516 YXG 470MLLC(8X16).pdf | |
![]() | SAH7110WP | SAH7110WP ORIGINAL DIPSOP | SAH7110WP.pdf | |
![]() | GD-43805 | GD-43805 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD-43805.pdf | |
![]() | DSI 26536F | DSI 26536F AMI SOP-18 | DSI 26536F.pdf | |
![]() | FHT8050O-A | FHT8050O-A FH/ SOT-23 | FHT8050O-A.pdf |