창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3300 | |
관련 링크 | NX3, NX3300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K330K15C0GF5UH5 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330K15C0GF5UH5.pdf | |
![]() | CPF0603F1K58C1 | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F1K58C1.pdf | |
![]() | CMF553K7000DHR6 | RES 3.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K7000DHR6.pdf | |
![]() | FBG0-A 5A 250V | FBG0-A 5A 250V FUJI SMD or Through Hole | FBG0-A 5A 250V.pdf | |
![]() | TMO-9-1c | TMO-9-1c MINI SMD or Through Hole | TMO-9-1c.pdf | |
![]() | AC88GL40 SLB95 | AC88GL40 SLB95 INTEL BGA | AC88GL40 SLB95.pdf | |
![]() | STN7414 | STN7414 ORIGINAL SC-70 | STN7414.pdf | |
![]() | PSMN063 | PSMN063 PHILIPS TO252 | PSMN063.pdf | |
![]() | 2211-12-411 | 2211-12-411 COTO SMD or Through Hole | 2211-12-411.pdf | |
![]() | MS260 | MS260 CADDOCK NA | MS260.pdf | |
![]() | MAX5917A | MAX5917A MAX SMD or Through Hole | MAX5917A.pdf | |
![]() | DB130004AC | DB130004AC NS SOP14 | DB130004AC.pdf |