창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP1HR47MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9833-2 UWP1HR47MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP1HR47MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP1HR47, UWP1HR47MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FL2600176 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2600176.pdf | |
![]() | CRCW1218118KFKEK | RES SMD 118K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218118KFKEK.pdf | |
![]() | TNPW0805102KBEEN | RES SMD 102K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805102KBEEN.pdf | |
![]() | RCS0805191RFKEA | RES SMD 191 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805191RFKEA.pdf | |
![]() | S-80129CNMC-JKO-T2G | S-80129CNMC-JKO-T2G SEIKO SOT23-5 | S-80129CNMC-JKO-T2G.pdf | |
![]() | TDA3190P | TDA3190P MOTOROLA DIP8 | TDA3190P.pdf | |
![]() | AAT3783IRN-4.2 TEL:82766440 | AAT3783IRN-4.2 TEL:82766440 ATT SOT23 | AAT3783IRN-4.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDA40046A | TDA40046A PHIL QFP | TDA40046A.pdf | |
![]() | UAB-M3071-SD2.1H | UAB-M3071-SD2.1H ORIGINAL QFP | UAB-M3071-SD2.1H.pdf | |
![]() | UPD4228GU-30 | UPD4228GU-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD4228GU-30.pdf |