창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWJ1A330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 41mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9784-2 UWJ1A330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWJ1A330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWJ1A330, UWJ1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DRC5143E0L | TRANS PREBIAS NPN 150MW SMINI3 | DRC5143E0L.pdf | |
![]() | SC2220-681 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 11.34 Ohm Max Nonstandard | SC2220-681.pdf | |
![]() | EL3081S(TB) | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | EL3081S(TB).pdf | |
![]() | HFR95 | HFR95 PENNYGILES SMD or Through Hole | HFR95.pdf | |
![]() | 42-1069 | 42-1069 rflabs SMD or Through Hole | 42-1069.pdf | |
![]() | TP87C51FA24 | TP87C51FA24 INTEL DIP-40 | TP87C51FA24.pdf | |
![]() | MAX771ACSA | MAX771ACSA MAXIM SOP | MAX771ACSA.pdf | |
![]() | MA0805XR273K500 | MA0805XR273K500 NULL NULL | MA0805XR273K500.pdf | |
![]() | SG-51P 4.9152M C | SG-51P 4.9152M C EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-51P 4.9152M C.pdf | |
![]() | GT300AL-20 | GT300AL-20 MIT TO | GT300AL-20.pdf | |
![]() | GM47 B3 QS | GM47 B3 QS NVIDIA BGA1329 | GM47 B3 QS.pdf | |
![]() | EAI852 | EAI852 PMI CDIP | EAI852.pdf |