창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8649NU001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8649NU001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8649NU001 | |
| 관련 링크 | 8649N, 8649NU001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD8527ARM-REEL | AD8527ARM-REEL AD MSOP8 | AD8527ARM-REEL.pdf | |
![]() | M65530FP | M65530FP MITSUBIS QFP-64 | M65530FP.pdf | |
![]() | STM32F100R4H6 | STM32F100R4H6 ST BGA64 | STM32F100R4H6.pdf | |
![]() | HZ9B2TD-E | HZ9B2TD-E RENESAS DO35 | HZ9B2TD-E.pdf | |
![]() | VP27153-1AB0437SACAA | VP27153-1AB0437SACAA ALCTEL PGA121 | VP27153-1AB0437SACAA.pdf | |
![]() | 3DX1C | 3DX1C CHINA SMD or Through Hole | 3DX1C.pdf | |
![]() | XPE603RRX200LC | XPE603RRX200LC MOT BGA | XPE603RRX200LC.pdf | |
![]() | 3314H-1-202E | 3314H-1-202E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-1-202E.pdf | |
![]() | MAX17030GTL+T | MAX17030GTL+T max QFN | MAX17030GTL+T.pdf | |
![]() | SDO-3.15-63 | SDO-3.15-63 TALEMA DIP | SDO-3.15-63.pdf | |
![]() | SN26LS32CDR | SN26LS32CDR TI SOP16 | SN26LS32CDR.pdf | |
![]() | AM29F017DB-90EC | AM29F017DB-90EC AMD TSOP48 | AM29F017DB-90EC.pdf |