창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWG1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 47.5mA | |
임피던스 | 1.8옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9740-2 UWG1A330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWG1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UWG1A330, UWG1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D151FXBAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXBAR.pdf | |
![]() | PE1206DRF470R033L | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRF470R033L.pdf | |
![]() | CMF55150K00BEBF | RES 150K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55150K00BEBF.pdf | |
![]() | AT24C02AN-SC | AT24C02AN-SC ATMEL SOP-8 | AT24C02AN-SC.pdf | |
![]() | SC431LCSK-5 TEL:82766440 | SC431LCSK-5 TEL:82766440 SEMTECH SOT-23 | SC431LCSK-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | VL7C225-QC | VL7C225-QC VLSI PLCC68 | VL7C225-QC.pdf | |
![]() | 2996021-013 | 2996021-013 BENDIX CLCC | 2996021-013.pdf | |
![]() | ST24C04RP | ST24C04RP ST SOP-8 | ST24C04RP.pdf | |
![]() | 492250821 | 492250821 MOLEX SMD | 492250821.pdf | |
![]() | RD1424 | RD1424 PAN ZIP8 | RD1424.pdf | |
![]() | KSA1009TU | KSA1009TU FSC TO-220 | KSA1009TU.pdf | |
![]() | 2N5982 | 2N5982 ON TO-3P | 2N5982.pdf |