창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP17FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TMP17 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 105°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전류 | |
| 전압 - 공급 | 4 V ~ 30 V | |
| 분해능 | - | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±3.5°C) | |
| 테스트 조건 | 25°C(-40°C ~ 105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 98 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMP17FS | |
| 관련 링크 | TMP1, TMP17FS 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HLMP0463 | HLMP0463 HP SMD or Through Hole | HLMP0463.pdf | |
![]() | 0451.750M | 0451.750M LITTELFUSE 1808-750MA | 0451.750M.pdf | |
![]() | 780055GC66 | 780055GC66 NEC QFP | 780055GC66.pdf | |
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![]() | KBE00G003M-D | KBE00G003M-D SAMSUNG BGA | KBE00G003M-D.pdf | |
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![]() | RC4558P * | RC4558P * TI SMD or Through Hole | RC4558P *.pdf | |
![]() | MT28F008B3VG-9 B F | MT28F008B3VG-9 B F MICRON TSOP | MT28F008B3VG-9 B F.pdf | |
![]() | XC6371A331RR | XC6371A331RR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6371A331RR.pdf | |
![]() | LM2900DR | LM2900DR TI SOP14 | LM2900DR.pdf | |
![]() | VRM100-0075S4 | VRM100-0075S4 IXYS SMD or Through Hole | VRM100-0075S4.pdf |