창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWD1E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 225mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6291-2 UWD1E221MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWD1E221MCL1GS | |
관련 링크 | UWD1E221, UWD1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T92P7D14-12 | RELAY GEN PURP PCB | T92P7D14-12.pdf | |
![]() | RT0603BRE07324KL | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07324KL.pdf | |
![]() | 62A22-02-100C | OPTICAL ENCODER | 62A22-02-100C.pdf | |
![]() | 12095C | 12095C AMIS BGA | 12095C.pdf | |
![]() | TL3414AIP | TL3414AIP ORIGINAL DIP8 | TL3414AIP.pdf | |
![]() | BUS65142-120 | BUS65142-120 DDC SMD or Through Hole | BUS65142-120.pdf | |
![]() | C0402C222K5RAC 7867 | C0402C222K5RAC 7867 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C0402C222K5RAC 7867.pdf | |
![]() | LM2952IM | LM2952IM NS SOP | LM2952IM.pdf | |
![]() | MA2J728(XHZ) | MA2J728(XHZ) Panasonic SOD323 | MA2J728(XHZ).pdf | |
![]() | S3FK225XZZ-ET85 | S3FK225XZZ-ET85 SAMSUNG LQFP64 | S3FK225XZZ-ET85.pdf | |
![]() | D050909D-1W = NN1-05D09ID | D050909D-1W = NN1-05D09ID SANGMEI DIP | D050909D-1W = NN1-05D09ID.pdf | |
![]() | CYP632185 | CYP632185 CY SSOP48 | CYP632185.pdf |